电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程:一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求:
1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。
2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
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电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少钱币的外层亦为电镀。电镀是不容易掉色的,除非镀层脱落。
镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,或ABS塑料、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。

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清洗时镀件一次不可装挂过多
有些生产工为了追求速度,电镀小件时,篮子有多大,零件就装多少,殊不知这样做是很不合理的:
零件装挂过多,重量增加,零件之间接触机会增大,贴合更加紧密,单靠抖动难以使零件与零件之间各接触面得到充分变换,接触部位得不到充分清洗;再者,电镀时镀件数量过多,镀层厚度也不均匀,容易产生接触印痕。因此,一次装挂数量不宜过多。一般来说,镀件平铺篮子底部 2 ~ 3 层为宜。
除掌握以上一些清洗的细节外,针对特殊零件还应采用一些特殊的清洗方法:
甩除法。
每工序完毕后,甩动容易积聚溶液的镀件,将积聚在盲孔(盲槽)中的溶液甩出,达到清洗效果。该方法适合于体积大、盲孔(盲槽)多的镀件。
